ISO7321CDR Mạch tích hợp linh kiện điện tử
ISO7321CDR Mạch tích hợp linh kiện điện tử
Các tính năng cho ISO7321C
●Tốc độ truyền tín hiệu: 25 Mbps
●Bộ lọc tiếng ồn tích hợp trên đầu vào
●Tùy chọn đầu ra mặc định 'Cao' và 'Thấp'
●Tiêu thụ điện năng thấp: ICC điển hình trên mỗi kênh
ở 1 Mbps:
○ ISO7320: 1,2 mA (Nguồn cung cấp 5 V),
0,9 mA (Nguồn cung cấp 3,3 V)
○ ISO7321: 1,7 mA (Nguồn cung cấp 5 V),
1,2 mA (Nguồn cung cấp 3,3 V)
●Độ trễ lan truyền thấp: 33 ns
Điển hình (Nguồn cung cấp 5V)
●Dịch mức 3,3 V và 5 V
●Phạm vi nhiệt độ rộng: –40 ° C đến 125 ° C
●Miễn dịch thoáng qua 65 KV / µs,
Điển hình (Nguồn cung cấp 5V)
● Khả năng tương thích điện từ mạnh mẽ (EMC)
○ ESD cấp hệ thống, EFT và Miễn dịch đột biến
○ Phát thải thấp
● Tuổi thọ rào cản cách ly:> 25 năm
● Hoạt động từ Nguồn cung cấp 3,3 V và 5 V
● Gói SOIC-8 Thân hẹp
● Phê duyệt quy định và an toàn:
○ 4242 Cách ly VPK trên mỗi DIN V VDE V 0884-10
và DIN EN 61010-1
○ 3000 VRMS cách ly trong 1 phút mỗi UL 1577
○ Thông báo chấp nhận thành phần CSA 5A, IEC
Tiêu chuẩn 60950-1 và IEC 61010-1
○ Chứng nhận CQC cho mỗi GB4943.1-2011
Mô tả cho ISO7321C
ISO732x cung cấp khả năng cách ly điện lên đến 3000 VRMS trong 1 phút trên mỗi UL và 4242 VPK trên mỗi VDE.Các thiết bị này có hai kênh cách ly bao gồm các bộ đệm đầu vào và đầu ra logic được ngăn cách bởi các rào cản cách nhiệt silicon dioxide (SiO2).ISO7320 có cả hai kênh theo cùng một hướng trong khi ISO7321 có hai kênh theo hướng ngược lại.Trong trường hợp mất nguồn đầu vào hoặc mất tín hiệu, đầu ra mặc định là 'thấp' đối với thiết bị có hậu tố 'F' và 'cao' đối với thiết bị không có hậu tố 'F'.Nhìn thấyChế độ chức năng của thiết bịđể biết thêm chi tiết.Được sử dụng cùng với nguồn điện cách ly, các thiết bị này ngăn dòng nhiễu trên bus dữ liệu hoặc các mạch khác đi vào đất cục bộ và gây nhiễu hoặc làm hỏng mạch điện nhạy cảm.ISO732x có bộ lọc tiếng ồn tích hợp cho môi trường công nghiệp khắc nghiệt, nơi các xung nhiễu ngắn có thể xuất hiện ở các chân đầu vào của thiết bị.ISO732x có ngưỡng đầu vào TTL và hoạt động từ mức cung cấp 3 V đến 5,5 V.Thông qua các kỹ thuật bố trí và thiết kế chip sáng tạo, khả năng tương thích điện từ của ISO732x đã được tăng cường đáng kể để cho phép tuân thủ ESD, EFT, Surge và Phát thải ở cấp hệ thống.
1. Nhân viên trong bộ phận R & D của bạn là ai?Trình độ chuyên môn của bạn là gì?
-R & D Director: xây dựng kế hoạch R & D dài hạn của công ty và nắm bắt phương hướng nghiên cứu và phát triển;Hướng dẫn và giám sát bộ phận r & d thực hiện chiến lược r & d của công ty và kế hoạch R & D hàng năm;Kiểm soát tiến độ phát triển sản phẩm và điều chỉnh kế hoạch;Thiết lập nhóm nghiên cứu và phát triển sản phẩm xuất sắc, kiểm toán và đào tạo các nhân viên kỹ thuật liên quan.
R & D Manager: lập kế hoạch R & D sản phẩm mới và chứng minh tính khả thi của kế hoạch;Giám sát và quản lý tiến độ và chất lượng của công việc r & d;Nghiên cứu phát triển sản phẩm mới và đề xuất các giải pháp hiệu quả theo yêu cầu của khách hàng trong các lĩnh vực khác nhau
Nhân viên R & d: thu thập và sắp xếp dữ liệu chính;Lập trình máy tính;Tiến hành các thí nghiệm, kiểm tra và phân tích;Chuẩn bị vật tư, thiết bị cho các thí nghiệm, thử nghiệm và phân tích;Ghi lại dữ liệu đo, thực hiện tính toán và chuẩn bị biểu đồ;Thực hiện các cuộc điều tra thống kê
2. Ý tưởng nghiên cứu và phát triển sản phẩm của bạn là gì?
- Khái niệm sản phẩm và lựa chọn khái niệm sản phẩm và đánh giá định nghĩa sản phẩm và kế hoạch dự án thiết kế và phát triển sản phẩm thử nghiệm và xác nhận tung ra thị trường
